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直击慕尼黑上海展，MES智能自动化系统实力圈粉——东莞科耀
4月13－15日，2023年慕尼黑上海电子生产设备展，在上海新国际博览中心拉开帷幕，展会为期三天，多家企业共襄盛举，东莞科耀重磅出击，现场人气爆棚。（ps:环球集团子公司——东 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
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Koh Young：投资焊膏检测(SPI)设备，提高组装良率
新年伊始，随着设备资金预算的发布，生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多
未来PCB智能工厂协议
简介 Karl Dietz从未撰写过关于自动化及智能工厂的文章，但自20世纪80年代初期以来，这些主题一直是大型OEM优先考虑的要事。在设计和建造惠普公司位于加州森尼维尔的PCB制造工厂后，我开始参 ...查看更多
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4月慕尼黑上海电子生产设备展，观众预登记火热进行中！
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2023年4月13-15日于上海新国际博览中心（N1-N5&W5）举办。不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备 ...查看更多
